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熱電分離銅基板的導(dǎo)熱率
熱電分離銅基板的導(dǎo)熱率
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發(fā)布日期:2019-01-25 09:58:00【
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熱電分離銅基板的導(dǎo)熱率是多少?這是一個(gè)大家都很關(guān)注的問(wèn)題,一般
熱電分離銅基板
標(biāo)稱(chēng)導(dǎo)熱系數(shù)為400w/m.k,它是衡量銅基板從電路層面熱傳導(dǎo)經(jīng)過(guò)導(dǎo)熱絕緣層傳輸熱量的效率。在PCB行業(yè)應(yīng)用當(dāng)中常規(guī)使用的銅基板的銅板為紫銅板或者紅銅板主要應(yīng)用于:汽車(chē)燈板、LED照明、電子控制器、功率模塊、計(jì)算機(jī)、充電樁、醫(yī)療設(shè)備等等領(lǐng)域。
銅基板
在金屬線(xiàn)路板中是最貴的一種,因?yàn)樗膶?dǎo)熱效果要比鋁基板和鐵基板好很多,一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
由于銅基板電路層要求具有很大的載流能力,所以一般會(huì)使用35μm~280μm厚度的銅箔,其核心技術(shù)是導(dǎo)熱絕緣層,核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹(shù)脂填充的聚合物構(gòu)成,熱阻小,粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
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